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行業(yè)資訊

電子連接器發(fā)展趨勢及其對尼龍材料的要求

所屬分類:行業(yè)資訊點擊次數(shù):1536 次發(fā)布日期:2021-11-02 15:43

未來連接器將朝著小型化、高速化、智能化、高質量的方向發(fā)展,因此,對于材料提出了更高的要求:


1. 高流動


主要由于產品高度、寬度和壁厚變小,需要材料流動性改善的同時,需要保證強度和韌性,一些高流動牌號的尼龍材料流動性甚至需要接近LCP。

2. 適應高溫制程


主板類產品逐步趨向高溫制程,波峰焊制程逐步會被SMT制程替代,以提升生產效率。這一發(fā)展趨勢將帶動高溫尼龍及LCP材料的需求增長。

3. 高頻


高頻傳輸連接器需要對材料介電性能進行改善。

4. 低碳


生物基塑料(如PA10T用蓖麻油制造,減少石油消耗)及回收材料---PCR(post customer cycle)符合低碳環(huán)保。

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