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高溫尼龍另一應(yīng)用領(lǐng)域:LED支架

所屬分類(lèi):行業(yè)資訊點(diǎn)擊次數(shù):1664 次發(fā)布日期:2021-08-31 15:24

LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的簡(jiǎn)稱(chēng),是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件。LED已經(jīng)滲透到了我們生活中的每一個(gè)角落,路邊的廣告牌,手里拿的手機(jī),汽車(chē)上的車(chē)燈、車(chē)載顯示,家里的電視機(jī)、照明燈,等等,隨處可見(jiàn)。

高溫尼龍具有強(qiáng)度高、耐候、耐化學(xué)性好等特點(diǎn),因此在LED領(lǐng)域被廣泛用于制作LED的反射支架。


高溫尼龍是LED支架主流材料


LED的封裝形式多樣,主要有引腳式封裝、表面貼裝封裝(SMD)、多芯片集成封裝( COB)、CSP芯片級(jí)封裝等。其中SMD封裝是目前照明和顯示用 LED 的主要封裝形式,以中小功率產(chǎn)品為主。


SMD封裝是以帶有金屬貼裝焊盤(pán)的支架為載體進(jìn)行的封裝形式。其中支架是SMD LED器件的載體,起到聚光、反光的作用,提高亮度,保護(hù)芯片和電路。


SMD LED支架材料有:高溫尼龍(PPA)、聚對(duì)苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)、環(huán)氧模塑料(EMC)和陶瓷等。根據(jù)材質(zhì)耐光、熱和濕度等性能的差異用于制作不同功率的LED器件。


PPA由于其本身成型周期短,強(qiáng)度高、耐熱性及尺寸穩(wěn)定性較好,成本相對(duì)較低的優(yōu)點(diǎn),目前在市場(chǎng)上相對(duì)PCT及EMC材料仍然占據(jù)主流地位。所采用的高溫尼龍材料為吸水率低、耐高溫、力學(xué)性能良好的PA10T、PA9T和PA6T共聚物等半芳香族聚酰胺。


LED支架對(duì)高溫尼龍的要求


LED支架在制備過(guò)程中需要經(jīng)歷回流焊工藝等高溫加工工藝,并在應(yīng)用中被暴露于光和熱中,因此,要求材料具有較高的熱變形溫度與熔點(diǎn);而隨著消費(fèi)者需求的提高,LED燈珠尺寸更小,功率更大,LED支架向小尺寸和薄壁化方向發(fā)展。同時(shí),為了提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)能耗,LED支架注塑成型朝著多模穴、冷??焖俪尚桶l(fā)展。


因此,LED支架對(duì)于高溫尼龍材料性能要求更高,主要有:

1、高熔點(diǎn),耐高溫,可SMT。
2、優(yōu)異的白度、光反射特性;
3、低吸水率,在潮濕環(huán)境中保持良好的尺寸穩(wěn)定性;
4、耐黃變,黃變引起LED支架反射率下降,影響發(fā)光亮度和使用壽命;
5、與引線框架、封裝樹(shù)脂(硅樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂)之間有良好的粘結(jié)性;
6、強(qiáng)度高、流動(dòng)性好,可薄壁成型;
7、結(jié)晶速度快,在多模穴和冷模注塑條件下快速結(jié)晶,縮短成型周期;
8、低量揮發(fā)性物質(zhì),俗稱(chēng)“瓦斯氣”,凝固附著在LED燈珠的金屬電極和金屬底座上造成缺陷,降低成品率。

近年來(lái),LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,COB等封裝技術(shù)新秀崛起,但從趨勢(shì)來(lái)看,SMD仍是未來(lái)五年的封裝主流形式,而高溫尼龍材料是LED支架主要材質(zhì),仍然擁有極大的應(yīng)用市場(chǎng)。

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