PEEK在半導(dǎo)體領(lǐng)域大展身手
所屬分類：行業(yè)資訊點擊次數(shù)：1727 次發(fā)布日期：2021-08-04 15:43
由于新冠疫情的持續(xù)，以及通信設(shè)備、消費電子、汽車等各領(lǐng)域?qū)π酒男枨筮€在不斷增加，全球的芯片缺貨漲價潮愈演愈烈。芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)性部件，同時也是影響整個高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。
CMP固定環(huán)是用來在研磨過程中用來固定晶圓的，選擇的材料應(yīng)避免晶圓表面刮傷、污染等，通常使用標準型PPS制作。
PEEK具有較高的尺寸穩(wěn)定性、易于加工性、良好的機械性能、良好的耐化學(xué)腐蝕性以及良好的耐磨性，與PPS環(huán)相比，采用PEEK制成的CMP固定環(huán)耐磨性更強，使用壽命延長一倍，從而減少故障停機時間，提高晶圓產(chǎn)能。
晶圓制造過程繁復(fù)且要求苛刻，在這個過程中需要使用載具來保護、運送、并儲存晶圓，如前開式晶圓傳送盒(FOUP) 和晶片花籃。半導(dǎo)體載具有一般傳輸制程和酸堿制程使用之分，加熱和制冷過程的溫度變化以及化學(xué)處理過程會引起晶圓載具尺寸發(fā)生變化，從而導(dǎo)致晶片擦傷或者破裂。
PEEK具有耐高溫、耐磨性、尺寸穩(wěn)定好、低釋氣性以及低吸濕性等特性，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時候，不會對晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕不會因摩擦而對晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。
抗靜電PEEK材料可用于制作真空吸筆的吸筆頭，用于吸附小尺寸晶圓，且不會造成晶圓的刮傷、污染。
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)自動化提高，可搭配采用抗靜電PEEK制成的真空無痕吸盤進行抓取和投放，PEEK材質(zhì)純度高，耐高溫，吸取物體時不留痕跡，無污染。
此外，隨著節(jié)能減排以及減少塑料污染的環(huán)保意識增強，半導(dǎo)體行業(yè)倡導(dǎo)綠色制造，特別是芯片市場需求強勁，而芯片生產(chǎn)需要的晶圓盒等部件需求量龐大，對環(huán)境影響不容小覷。因此，半導(dǎo)體行業(yè)將晶圓盒等經(jīng)過清洗后循環(huán)再利用以減少資源浪費。而PEEK在多次加熱后，性能損耗最小，100%可回收。
