主頁(yè) > 新聞中心 > 行業(yè)資訊 > 環(huán)烯烴類共聚物（COC）在5G領(lǐng)域的應(yīng)用
行業(yè)資訊
環(huán)烯烴類共聚物（COC）在5G領(lǐng)域的應(yīng)用
所屬分類：行業(yè)資訊點(diǎn)擊次數(shù)：2172 次發(fā)布日期：2021-05-11 14:39
新冠疫情已經(jīng)持續(xù)一年多，就5G相關(guān)企業(yè)發(fā)布的2020年年報(bào)可以看出，疫情造成了全球5G建設(shè)的放緩和向后推遲，使得去年的5G相關(guān)業(yè)績(jī)都相當(dāng)?shù)兔浴ｋS著新冠疫苗的成功研發(fā)和推廣使用，讓行業(yè)看到了5G市場(chǎng)恢復(fù)的希望。而今天我們要介紹的這款材料——環(huán)烯烴類共聚物（COC），不僅可用作為疫苗包裝材料，也可用于5G通信。
環(huán)烯烴類共聚物COC是由寶理子公司 TOPAS Advanced Polymers GmbH 開發(fā)生產(chǎn)，商品名TOPAS?，是一種透明且純度極高的非結(jié)晶性樹脂。
COC是由雙環(huán)庚烯（降冰片烯）單體與乙烯單體在茂金屬催化劑的作用下發(fā)生共聚而得到的環(huán)狀烯烴共聚物。熱變形溫度由共聚單體的含有率所定，環(huán)烯烴類含量越高，其耐熱性也就越高。
高透明性——光線透過(guò)率91%；
優(yōu)異的光學(xué)性能——低雙折射率，高安貝數(shù)
低比重——比重在1.02以下
高耐熱——Tg達(dá)到178°C
低吸濕性——尺寸穩(wěn)定性，光學(xué)性能穩(wěn)定
水蒸氣氣密性好——內(nèi)存物易保存
低介電常數(shù)、低介電損耗——高頻信號(hào)低損耗
高剛性、高強(qiáng)度
易切割性
COC的5G應(yīng)用
1、天線罩是天線陣列的最外部的保護(hù)部件，5G基站數(shù)量有望呈倍數(shù)級(jí)增加，天線罩材料市場(chǎng)巨大。
5G基站天線罩材料常見(jiàn)的有PPGF、PC等材料。相較于PC，COC的介電損耗更低，比重更輕，吸濕率低，耐熱性更高，尺寸穩(wěn)定性更好；而對(duì)于PPGF，PP經(jīng)過(guò)玻璃纖維增強(qiáng)后會(huì)影響材料的比重以及透波性能等，隨著玻纖含量的增加，材料的比重更大，介電損耗會(huì)增加，還影響天線罩介電性能的均一性，可能會(huì)出現(xiàn)表面浮纖影響美觀，而COC無(wú)需纖維增強(qiáng)即可滿足天線罩應(yīng)用，比重輕，耐熱性更好，介電損耗低，接近PTFE，不過(guò)成本較高。
2、COC擁有優(yōu)異的高頻介電性能，低濕性、高耐熱、良好的尺寸穩(wěn)定性等，適用于高性能的電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的天線。
材料產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。
上一篇： 光伏高分子材料--碳中和
下一篇： LCP纖維是什么？
