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生益科技

產(chǎn)品分類:案例展示

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上架時(shí)間:2019-08-29 17:47

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產(chǎn)品描述

覆銅板對無鹵阻燃的需求發(fā)展

電子產(chǎn)品以及涉及電子產(chǎn)品的大型裝置類產(chǎn)品,其對于無鹵阻燃型覆銅板的需求量極大。無鹵阻燃型覆銅板的應(yīng)用,對于相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能的實(shí)現(xiàn),以及基礎(chǔ)運(yùn)行安全性的保障,奠定了良好的基礎(chǔ)。因此在實(shí)際發(fā)展中,關(guān)于無鹵阻燃型覆銅板的制造技術(shù),引起了廣泛的關(guān)注。隨之而來的無鹵阻燃劑的應(yīng)用開發(fā)也取得了長足發(fā)展。

一、無鹵阻燃型覆銅板的應(yīng)用特點(diǎn)

無鹵阻燃型覆銅板為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,具體應(yīng)用于印刷電路,以及相關(guān)電器元件的安裝提供載體。實(shí)際應(yīng)用中無鹵阻燃型覆銅板的應(yīng)用,主要表現(xiàn)為:輕質(zhì)化、環(huán)保性、安全性。

1.1 輕質(zhì)化要求

阻燃型覆銅板的應(yīng)用較早,目前學(xué)界認(rèn)為關(guān)于覆銅板最早的實(shí)驗(yàn)研究項(xiàng)目為:1909年美國巴克蘭博士對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。其中分析覆銅板在制造應(yīng)用中,主要的特點(diǎn)之一即為:輕質(zhì)化。輕質(zhì)化的產(chǎn)品制造及應(yīng)用特點(diǎn),減少了相關(guān)電子設(shè)備在制造設(shè)計(jì)中對材料的妥協(xié)現(xiàn)象,并且推動(dòng)了電子產(chǎn)品的升級,以及電子信息技術(shù)的發(fā)展。

1.2 環(huán)保性要求

無鹵阻燃型覆銅板在制造應(yīng)用中,其主要的特點(diǎn)之一為:環(huán)保性。分析前期覆銅板在制作中,由于相關(guān)阻燃劑如溴聯(lián)苯和溴聯(lián)苯醚的應(yīng)用,其產(chǎn)生了致癌物質(zhì)PBDD和PBDF,致癌物質(zhì)的出現(xiàn),對于應(yīng)用人員的生命健康,以及制造過程中生產(chǎn)作業(yè)人員的生命健康,造成了極大的危害。因此從當(dāng)前無鹵阻燃型覆銅板的制造生產(chǎn)工藝技術(shù)要求方面分析,主要的應(yīng)用特點(diǎn)即為環(huán)保性。目前在無鹵阻燃型覆銅板的制作生產(chǎn)中,關(guān)于阻燃劑的應(yīng)用主要以磷,氮,氫氧化物為主要的阻燃應(yīng)用材料,通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),無鹵阻燃劑磷氮類、氫氧化物類等在高溫燃燒環(huán)境下,不會(huì)產(chǎn)生二惡英等致癌物質(zhì),對于材料應(yīng)用中的環(huán)保性發(fā)揮奠定了良好的基礎(chǔ)。

在硬板CCL,軟板FCCL領(lǐng)域,主要涉及的無鹵阻燃劑主要包括磷腈類,氫氧化鋁,DOPO衍生物,磷酸酯類,二乙基次膦酸鋁等阻燃劑。而在硬板領(lǐng)域主要是磷酸酯,磷腈,氫氧化鋁為主。FR-HP100是一款六苯基環(huán)三磷腈,已成功應(yīng)用于硬板領(lǐng)域,可以提供較好的阻燃性和介電性能。

在軟板領(lǐng)域,目前應(yīng)用最廣泛的主要是二乙基次磷酸鋁,和氫氧化鋁。我司的FR-ADP02在產(chǎn)品純度,粒徑分布,離子控制方面均達(dá)到國外同類水平,獲得了生益科技,松下電子,聯(lián)茂電子等多家國內(nèi)外公司認(rèn)可。

當(dāng)然我們還推出了純氮系阻燃劑FR-602fine,可以應(yīng)用于對無鹵無磷要求的場合,符合瑞典法規(guī)。作為新產(chǎn)品,相信可以為覆銅板領(lǐng)域提供更多解決方案,例如高頻的5G,6G等通信領(lǐng)域。

1.3 安全性要求

當(dāng)前,無鹵阻燃型覆銅板主要應(yīng)用于電路板的制造應(yīng)用中,基于該制作生產(chǎn)應(yīng)用背景分析,安全性為無鹵阻燃型覆銅板的主要應(yīng)用特點(diǎn)。其主要表現(xiàn)為:材料應(yīng)用中無鹵阻燃型覆銅板在電子設(shè)備高速運(yùn)行下的穩(wěn)定性較高,且電流承載性能穩(wěn)定,對于高頻服務(wù)器設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,以及相關(guān)數(shù)據(jù)的安全處理發(fā)揮了重要的作用。

二、無鹵阻燃型覆銅板的最新發(fā)展分析

2.1 國際范圍內(nèi)無鹵阻燃型覆銅板的規(guī)范分析

環(huán)氧樹酯為無鹵阻燃型覆銅板制作的核心材料,當(dāng)前在實(shí)際發(fā)展中關(guān)于無鹵阻燃型覆銅板的生產(chǎn)制作規(guī)范,歐盟方面主要依據(jù)2003年2月出臺的《限制有害物質(zhì)指令》(RoHS),進(jìn)行相關(guān)無鹵阻燃型覆銅板的制作。另外,日本方面也在1999年-2003年相繼出臺了相關(guān)無鹵阻燃型覆銅板的制作規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。

2.2 無鹵阻燃型覆銅板的制備技術(shù)分析

(1)膠液配置。具體實(shí)施中以丁酮為溶劑,依據(jù)設(shè)計(jì)比例將固化劑,促進(jìn)劑加入到丁酮溶劑中并進(jìn)行適當(dāng)攪拌,待固化劑和促進(jìn)劑完全溶解后,加入設(shè)計(jì)比例量的含磷環(huán)氧樹酯,改性環(huán)氧樹酯,以及實(shí)驗(yàn)助劑。

(2)FCCL制作。FCCL撓性覆銅板的制作,為無鹵阻燃型覆銅板制作生產(chǎn)中的主要工序和主要應(yīng)用材料。具體在生產(chǎn)工藝的實(shí)施中,將膠液配置制備的膠液涂抹于PI膜上方,涂抹厚度控制在13μm厚度。涂抹完成后為加速膠液凝固,并提升膠液與PI膜之間的融合質(zhì)量,將涂抹膠液的PI膜在150度溫度下烘烤約2分鐘。烘烤完成之后將PI膜冷卻至環(huán)境室溫,之后將預(yù)制剪裁的銅箔貼在PI膜上,并應(yīng)用快壓機(jī)進(jìn)行預(yù)熱加固,時(shí)間持續(xù)控制在160S以內(nèi),壓力值應(yīng)控制在100kg/cm2,規(guī)避因壓力過大造成的板材損壞,以及壓力過小造成的銅箔與PI膜貼合質(zhì)量不合格的現(xiàn)象。預(yù)熱加固加壓完成后再進(jìn)行固化操作,具體實(shí)施中在170度高溫下固化1小時(shí),最終得到無鹵阻燃型覆銅板材料。

(3)性能測試。無鹵阻燃型覆銅板制作完成之后,為確保其制作生產(chǎn)工藝的合格性,以及生產(chǎn)材料質(zhì)量的合格性,落實(shí)板材的性能測試和質(zhì)量檢測也為重要的作業(yè)內(nèi)容。具體在測試作業(yè)的實(shí)施中,通過物理測試,阻燃性能測試,電阻測試,以及紅外光譜測試,耐浸焊性測試進(jìn)行無鹵阻燃型覆銅板的制作質(zhì)量評估。

三、無鹵阻燃型覆銅板的市場需求

21世紀(jì)也稱之為互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,而互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展中各類電子產(chǎn)品,則為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基礎(chǔ)和核心。國內(nèi)方面隨著手機(jī)、電腦、個(gè)人電子產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展,以及行業(yè)間的市場競爭,無鹵阻燃型覆銅板的市場需求呈現(xiàn)為持續(xù)增加的狀態(tài)。從另一方面,穩(wěn)定的市場需求狀態(tài)持續(xù),對于產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的推進(jìn)也發(fā)揮了重要的作用。

預(yù)測我國2019-2022年,電子信息制造業(yè)的收入將達(dá)到20-25萬億規(guī)模。大體量的電子信息制造業(yè)收入提升下,對于無鹵阻燃型覆銅板的需求也快速增加,預(yù)計(jì)我國2019-2022年,國內(nèi)電子制造業(yè)關(guān)于無鹵阻燃型覆銅板的生產(chǎn)量及全球占比量,結(jié)合對PCB的生產(chǎn)占比量分析,整體的生產(chǎn)及需求占比量將達(dá)到65%-70%。

四、無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝發(fā)展趨勢

分析當(dāng)前無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,整體的技術(shù)發(fā)展較為成熟,且生產(chǎn)工藝的實(shí)施方面也較為穩(wěn)定。因此,實(shí)際分析在無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝技術(shù)發(fā)展中,為切實(shí)有效的提升板材的生產(chǎn)質(zhì)量,并且強(qiáng)化工藝生產(chǎn)技術(shù)的實(shí)際競爭力,企業(yè)和政府監(jiān)管應(yīng)雙管齊下。政府部門應(yīng)注重落實(shí)無鹵阻燃型覆銅板的安全、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)監(jiān)管,以及相關(guān)違規(guī)生產(chǎn)企業(yè)的處罰;企業(yè)方面則應(yīng)從精細(xì)化管理、成本控制、人員技能提升,以及技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的方向進(jìn)行發(fā)展。

另外從無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀方面分析,未來隨著5G,6G等通信電子領(lǐng)域的高頻低介損要求,因此對覆銅板開發(fā)提出了新的要求。同時(shí)歐洲瑞典國家對無鹵無磷阻燃劑的需求也在增加,因此開發(fā)更多樣化產(chǎn)品是未來覆銅板領(lǐng)域的開發(fā)方向。

寅源作為一家阻燃劑方案和新材料開發(fā)公司,正在致力于覆銅板領(lǐng)域的新材料開發(fā)。FR-602fine氮系無磷阻燃劑可以應(yīng)用于高頻領(lǐng)域,為5G領(lǐng)域開發(fā)提供了更多可能,如果有需要隨時(shí)聯(lián)系。

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